Soldering & Surface Mount Technology简介
《Soldering & Surface Mount Technology》是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版的专业工程技术期刊，该刊创刊于1981年，刊期Quarterly，该刊已被国际权威数据库SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科：工程技术 4区，小类学科：冶金工程 2区；工程：电子与电气 3区；工程：制造 3区；材料科学：综合 3区；在JCR（Journal Citation Reports）分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖工程：电子与电气等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外工程：电子与电气工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等，促进学术交流，鼓励学术创新。2021年影响因子为1.494，平均审稿速度>12周，或约稿。
JCR分区（当前数据版本：2021-2022年最新版）
| JCR分区等级 |
JCR所属学科 |
分区 |
影响因子 |
| Q3 |
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING |
Q3 |
1.494 |
| MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
Q4 |
| ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
Q4 |
| ENGINEERING, MANUFACTURING |
Q4 |
期刊指数
| 影响因子 |
h-index |
Gold OA文章占比 |
研究类文章占比 |
OA开放访问 |
平均审稿速度 |
| 1.494 |
28 |
0.89% |
100.00% |
未开放 |
>12周，或约稿 |
